IT之家 3 月 12 日消息，据外媒 ZDNET 韩国站周一报道，业内人士消息称，现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目，耗资至少达到 1000 亿韩元（IT之家备注：当前约 5.48 亿元人民币）。
报道称，为了开发自有的汽车半导体，现代汽车于去年 6 月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统 LSI 部门从事车载芯片 Exynos Auto 开发工作的工程师 Kim Jong-sun。
现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二使用 5 纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。
此次现代汽车计划开发的半导体，是一种支持 SDV（IT之家注： software-defined vehicle，软件定义汽车）的芯片。SDV 将由软件控制汽车的有关功能，包括驾控体验、舒适性乃至安全性。
现代汽车的目标是在 2025 年之前将 OTA 技术应用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构，逐步过渡到 SDV。
业内人士对此表示，获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键，现代汽车决定开发、装备自研芯片，表明其决心在与全球汽车制造商的竞争中获得优势。
